联得配备：已在MiniMicro LED显现范畴举动研制开销占有经营收入882%研制及技能人员占总职工5909%

  

  金融界9月6日音讯，联得配备300545）发表投资者联系活动记载表显现，企业首要从事新式半导体显现智能配备、轿车智能座舱体系配备、半导体封测设备、新能源设备的研制、出产、出售及服务。公司根本的产品包含绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺度/超大尺度TV整线设备、移动终端自动化设备、轿车智能座舱体系拼装设备、Mini/Micro LED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量搬运设备、高精度拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线结构贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯安装段及pack段整线自动化设备。公司已在半导体范畴推出半导体后段工序的封装测验设备，并在VR/AR/MR显现设备范畴打破技能壁垒，募得客户认可。公司在Mini/Micro LED显现范畴也已举动。至2024年6月30日，公司研制开销为5930.94万元占有经营收入的8.82%，并具有研制及技能人员939人，占公司整体职工数量的59.09%。公司方案将持续在半导体显现模组设备、轿车智能座舱体系配备、半导体封测设备及新能源配备范畴加大研制力度。

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